本文主要是介绍电路笔记 :嘉立创EDA常用功能，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
原理图
翻转和旋转
嘉立创连线快捷键：Alt + W
原理图转PCB
交叉选择（切换至PCB并高亮选中的部分）快捷键：“SHIFT + X”
PCB
pcb边框
- 画pcb边框：放置-》板框-》矩形
挖槽
布线
pcB检查
- 出错的地方会有小叉子
等长调节
pcb铺铜的作用
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导电性： 铺铜与地线相连可以确保地线的连续性和稳定性，避免地线中断或漂浮，减轻整个电路线路复杂度。
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传热性： PCB铺铜可以帮助在电路板上有效地传递热量。在一些高功率电子设备中，电子元件产生的热量需要通过铺铜来散热，以确保电路板的稳定性和可靠性。
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防止电磁干扰（EMI）： 铺铜可以帮助减少电路板上的电磁干扰。通过在电路板上形成良好的接地层和电容层，铺铜可以有效地吸收和屏蔽来自周围环境的干扰信号，提高电路的抗干扰能力。
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增加机械强度： PCB铺铜可以增加电路板的机械强度和稳定性。适当的铺铜设计可以增强电路板的刚度，并防止电路板因振动或机械冲击而损坏。
- 请问，PCB覆铜后为什么好像所有元件都连在一起了？
过孔
- 通过过孔链接两面的导线：
GND扇出
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"GND扇出"是指在电路板设计中，由一个或多个地（GND）引脚连接到多个地域或地区的过程。地扇出通常用于确保整个电路板上的所有地连接都具有良好的连接，并且地连接的电阻和电感尽可能小。这是为了确保电路板上的地平面是连续且稳定的。
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设计中，当一个电路板上有多个地连接时，必须确保它们都连接到同一个地平面上，而不是简单地通过布线连接到一起。这样可以最大程度地减小地回流路径的电阻和电感，降低地回流时的环路面积，减少电磁干扰的产生，提高电路的稳定性和性能。
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在PCB设计中，地扇出通常是通过在电路板上铺设大面积的铜层来实现的，确保所有地连接都通过铜层连接到一起，形成一个连续的地平面。通过适当设计地铜层的形状和分布，可以有效地降低地回流路径的电阻和电感，提高电路的性能和可靠性。
添加泪滴
CG
- PCB设计之线宽、线距规则设置
这篇关于电路笔记 :嘉立创EDA常用功能的文章就介绍到这儿，希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助！
