小米10手机散热器设计（一）散热计算（W/mk W/m°C单位计算）

一、散热片准备采用热传导方式在小米10 手机背部接触传导。

分为3层设计，从接触手机背面到外部分别为导热硅胶片、紫铜板、密齿散热片（风冷方案）或者水冷导热片（水冷方案）。

如图

由于小米10背部有凸出2mm的摄像头

所以采用0.5mm导热硅脂厚度为+1.5mm紫铜板摄像头处镂空处理

二、选用某宝如下导热硅胶垫

其中导热系数4w/mk单位w/mk意义为：

（来自百度百科）

 1wm/m²k=1w/mk

三、导热计算

所选材料导热系数为4 w/mk，且导热面积为0.012m²（2023年11月15日更正），导热厚度为0.5mm因此：

传热两侧温度： T =  Px0.5x10的-3次方/(4wk/mk*0.012m²）= 0.01P °C

其中P为发热功率

小米10 手机充电功率为30w,假设发热功率为5w

则导热硅胶垫两侧温差为：0.05°C

传热效率较高。