c#读取XML文件实现晶圆wafermapping显示demo计算电机坐标控制电机移动

本文主要是介绍c#读取XML文件实现晶圆wafermapping显示demo计算电机坐标控制电机移动，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！

c#读取XML文件实现晶圆wafermapping显示

功能：

1.读取XML文件，显示mapping图

2.在mapping视图图标移动，实时查看bincode,x,y索引与计算的电机坐标

3.通过设置wafer放在平台的位置x,y轴电机编码值，相机在wafer的中心位置，计算出所有芯片的电机坐标。 

4.mapping视图中，通过注册鼠标事件后，左键返回电机坐标，中键返回x,y索引值，右键返回索引值

5.通过2个左右对位点，计算dieszie宽,比实际xml文件的diesize精度更高。

6.电机移动每颗芯片的电机坐标，视图分析结果后，可修改对应坐标bincode的结果--

7.通过索引查询bincode的结果

8.计算wafer每颗芯片的电机坐标--则可按数组的值进行移动检测每颗芯片，

9.通过索引获取电机坐标

10.保存修改结果后的xml文件

11.显示局部预览图

 

6.通过2个上下对位点，计算dieszie高,比实际xml文件的diesize精度更高。

代码使用电机每个脉冲1um进行示范，所以移动精度更高。

初始化：通过预设的wafer中心坐标（镜头视觉显示wafer的中心位置）与xml文件路径，完成mapping的初始化

private void button_initia_Click(object sender, EventArgs e){//Mapping mapping = new Mapping();mapping2.CloseWindow();int x_axis_pulse = int.Parse(textBox_motor_value_x.Text); //wafer中心坐标xint y_axis_pulse = int.Parse(textBox_motor_value_y.Text); //wafer中心坐标yPoint2d[] points_die_size = new Point2d[] { new Point2d(x_axis_pulse, y_axis_pulse), new Point2d(27, 106), new Point2d(1238, 102) } ;Point2d motor_xy_loc = points_die_size[0]; //wafer中心坐标（x与y轴电机脉冲），确定实际值后，一般不会变化。wafer在卡环中心，卡环每次放置的位置固定不变double theta = mapping2.GetTheta(points_die_size[1], points_die_size[2]);//默认，初始校准可忽略mapping2.Calibrate(motor_xy_loc, default(OpenCvSharp.Point)/*new Point(55, 82)*/, theta, textBox_xml_path.Text);AddToLogInfo("已完成初始化");button_set_result.Enabled = true;//button_to_txt.Enabled = true;button_to_XML.Enabled = true;button_get_result.Enabled = true;button_get_index_motor_loc.Enabled = true;}

 

校准：

 传入参数：

鼠标在mapping视图中移动到对位点，显示xy的索引与初始的电机坐标

参考参数注释 

 /// <summary>/// duiwei_mapping指的行列/// </summary>/// <param name="duiwei_coord ">移动x,y轴，相机显示对位点后，对准到芯片中心位置，记录电机的实际值编码值脉冲值</param>/// <param name="duiwei_mapping">mapping视图的显示比如32,225</param>/// <param name="theta">默认</param>/// <param name="芯片间距">xml的芯片尺寸，宽盒高</param>/// <param name="path_xml">xml文件的路径</param>public void Calibrate(Point2d duiwei_coord, Point duiwei_mapping, double theta, Size2d 芯片间距, string path_xml){mapping.Calibrate(duiwei_coord, duiwei_mapping, theta, 芯片间距, path_xml);}

相机镜头下看到的对位点，移动xy轴把红色十字对准芯片中心，记录电机编码脉冲值。 

 

 依次传入参数：（电机实际值，mapping图索引值，默认角度，xml文件的diesize,xml文件路径）

即可完成校准

 

  private void button_cali_Click(object sender, EventArgs e){var p1 = new Point2d(27, 92);var p2 = new Point2d(1238, 73);var theta = mapping2.GetTheta(p1, p2);//  mapping2.Calibrate(new Point2d(-361129, -351128), new Point(50, 17), 0, @"D:\APS_Work\Work_Project\芯片切割道检测\program\WinFormsApp1\mapping融合\2KG026075JL-0.xml");// mapping.Show();// mapping.MouseMiddleClick += (coord) =>//{//mapping.SetResult(new Point(coord[0], coord[1]), 5);// };string die_size_w = textBox_die_size_w.Text; //已知实际尺寸-宽string die_size_h = textBox_die_size_h.Text; 已知实际尺寸-高string duiwei_x = textBox_duiwei_motor_loc_x.Text; //第一个对位点x  //电机x轴实际脉冲，通过读取PLC得到string duiwei_y = textBox_duiwei_motor_loc_y.Text; //第一个对位点y //电机y轴实际脉冲，通过读取PLC得到int xx_loc = Convert.ToInt32(duiwei_x);int yy_loc = Convert.ToInt32(duiwei_y);//mapping文件的x,y坐标OpenCvSharp.Point point_xy_row_colomn = new OpenCvSharp.Point(int.Parse(textBox_duiwei_index_x.Text), int.Parse(textBox_duiwei_index_y.Text));//获取xy,行列OpenCvSharp.Point2d motor_point2D_loc = new OpenCvSharp.Point2d(xx_loc, yy_loc);mapping2.Calibrate(motor_point2D_loc, point_xy_row_colomn, 0.1/*jog_mapping.d_wafer_angle*/, new Size2d(double.Parse(die_size_w), double.Parse(die_size_h)), textBox_xml_path.Text);AddToLogInfo("已校准");}

显示mapping图

  private void button_show_mapping_Click(object sender, EventArgs e){// CloseMappingProcess();//Task.Run(() =>// {try{mapping2.mapping_show();}catch (Exception ex){AddToLogInfo("请先初始化，再执行校准");MessageBox.Show("请先初始化，再执行校准");MessageBox.Show("请标定" + ex.Message + ex.StackTrace);}//  });}

批量设置结果：

 指定修改对应值：mapping中：NG对应05，OK对应01

 private void button_modify_Click(object sender, EventArgs e){// FindAndKillWindow("mapping");//  mapping2.GetImgQualityScore("test11.jpg",0);Thread.Sleep(500);int ind_x = int.Parse(textBox_x.Text);int ind_y = int.Parse(textBox_y.Text);bool b_value = false;if(comboBox_result.Text.Trim()==""){AddToLogInfo("请选择结果");MessageBox.Show("请选择结果","tips",MessageBoxButtons.OK,MessageBoxIcon.Information);return;}if(comboBox_result.Text == "OK"){mapping2.SetResult(new Point(ind_x, ind_y), 01);}else{mapping2.SetResult(new Point(ind_x, ind_y), 05);}AddToLogInfo("设置结果：" + comboBox_result.Text);button_show_mapping.PerformClick();}

 获取指定坐标点结果：

private void button_get_result_Click(object sender, EventArgs e){//FindAndKillWindow("mapping");//  mapping2.GetImgQualityScore("test11.jpg",0);Thread.Sleep(500);int ind_x = int.Parse(textBox_x.Text);int ind_y = int.Parse(textBox_y.Text);textBox_get_result.Text = mapping2.GetBinCode(ind_x,ind_y).ToString();AddToLogInfo("已获取结果:"+textBox_get_result.Text);}

计算所有芯片的电机坐标：

private void button_calc_all_loc_Click(object sender, EventArgs e){point2Ds_calc = GetMotorLocation(0, 0, 0, 0);}

private OpenCvSharp.Point2d[,] GetMotorLocation(int xx, int yy, int width2, int height2){//  int xx = Convert.ToInt32(loc_x);//  int yy = Convert.ToInt32(loc_y);//OpenCvSharp.Point point_loc = new OpenCvSharp.Point(xx, yy);//Size size2 = new Size(width2, height2);OpenCvSharp.Point2d[,] motor_loc = mapping2.AllCoord();//.GetMotoCoord(point_loc, size2);return motor_loc;}

通过索引获取电机坐标：

得到了电机坐标，则可进行电机移动，对每颗芯片进行图像采集与分析，修改对应的结果

private void button_get_index_motor_loc_Click(object sender, EventArgs e){button_calc_all_loc.PerformClick();int x = int.Parse(textBox_x.Text);int y = int.Parse(textBox_y.Text);string motor_loc_x = "";string motor_loc_y = "";motor_loc_x = point2Ds_calc[x, y].X.ToString();motor_loc_y = point2Ds_calc[x, y].Y.ToString();textBox_get_motor_loc_x.Text = int.Parse( motor_loc_x).ToString();textBox_get_motor_loc_y.Text = int.Parse(motor_loc_y).ToString();}

或许会出现使用xml默认的diesize 宽和高计算的电机坐标进行移动，每颗芯片并没有再芯片中心位置。此时需要校准dieszie的宽和高

左右偏移有偏差则计算宽：

private void button_recal_w_Click(object sender, EventArgs e){try{OpenCvSharp.Point map1 = new OpenCvSharp.Point(int.Parse(textBox_middle_loc_x.Text), int.Parse(textBox_middle_loc_y.Text));var s = ",".Split(',');s[0] = textBox_recal_loc_x1.Text;s[1] = textBox_recal_loc_y1.Text;OpenCvSharp.Point2d coord1 = new OpenCvSharp.Point(double.Parse(s[0]), double.Parse(s[1]));OpenCvSharp.Point map2 = new OpenCvSharp.Point(int.Parse(textBox_right_loc_x.Text), int.Parse(textBox_right_loc_y.Text));var s2 = ",".Split(',');s2[0] = textBox_recal_loc_x2.Text;s2[1] = textBox_recal_loc_y2.Text;OpenCvSharp.Point2d coord2 = new OpenCvSharp.Point(double.Parse(s2[0]), double.Parse(s2[1]));var dieSizeX = mapping2.CalDieSize(map1, coord1, map2, coord2);// label_DieSizeX.Text = (dieSizeX / 1000).ToString();//0.259425476439132textBox_die_size_w.Text = (dieSizeX / 1000).ToString();//0.259425476439132AddToLogInfo("校准后的diesize_宽:" + textBox_die_size_w.Text);}catch(Exception ex){AddToLogInfo(ex.Message+ "在mapping视图第一个对位点点击中键（左边），然后移动鼠标在mapping视图第二个对位点点击右键（右边）");MessageBox.Show(ex.Message+ "在mapping视图第一个对位点点击中键（左边），然后移动鼠标在mapping视图第二个对位点点击右键（右边）");}}

校准方法：

鼠标移动到第一个对位点，点击中键，这里是32,225,（不同xml不是值），会记录到编辑中

 在32,225位置点击左键，回传对位点的电机坐标，这个可以写入PLC寄存器，执行移动到实际位置附近。此时通过相机查看，控制电机左右微调到芯片中心，并记录电机值

 

 鼠标移动到第二个对位点，点击右键，这里是380,225,（不同xml不是值），会记录到编辑中

在38,225位置点击左键，回传对位点的电机坐标，这个可以写入PLC寄存器，执行移动到实际位置附近。此时通过相机查看，控制电机左右微调到芯片中心，并记录电机值到编辑框 

 

完成校准。

上下偏移有偏差则计算高：

private void button_recal_h_Click(object sender, EventArgs e){try{OpenCvSharp.Point map1 = new OpenCvSharp.Point(int.Parse(textBox_middle_loc_x.Text), int.Parse(textBox_middle_loc_y.Text));var s = ",".Split(',');s[0] = textBox_recal_loc_x1.Text;s[1] = textBox_recal_loc_y1.Text;OpenCvSharp.Point2d coord1 = new OpenCvSharp.Point(double.Parse(s[0]), double.Parse(s[1]));OpenCvSharp.Point map2 = new OpenCvSharp.Point(int.Parse(textBox_right_loc_x.Text), int.Parse(textBox_right_loc_y.Text));var s2 = ",".Split(',');s2[0] = textBox_recal_loc_x2.Text;s2[1] = textBox_recal_loc_y2.Text;OpenCvSharp.Point2d coord2 = new OpenCvSharp.Point(double.Parse(s2[0]), double.Parse(s2[1]));var dieSizeX = mapping2.CalDieSize(map1, coord1, map2, coord2);// label_DieSizeX.Text = (dieSizeX / 1000).ToString();//0.259425476439132textBox_die_size_h.Text = (dieSizeX / 1000).ToString();//0.259425476439132AddToLogInfo("校准后的diesize_高:" + textBox_die_size_h.Text);}catch (Exception ex){AddToLogInfo(ex.Message + "在mapping视图第一个对位点点击中键（上边），然后移动鼠标在mapping视图第二个对位点点击右键（下边）");MessageBox.Show(ex.Message+ "在mapping视图第一个对位点点击中键（上边），然后移动鼠标在mapping视图第二个对位点点击右键（下边）");}}

这篇关于c#读取XML文件实现晶圆wafermapping显示demo计算电机坐标控制电机移动的文章就介绍到这儿，希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助！

---