5.EMI整改常用材料

一.导电贴片-不可焊接

1.1 卷状导电泡棉

    优点：可以根据需求自己裁剪大小，对常见EMC整改场合可以辅助应用，密度和厚度可选

    缺点：高温下和胶面和导体连接面接触电阻增大，增加EMC风险，长时间使用老化。不适用产                 品生产。

1.2 块导电泡棉

    优点：可以应用于比较正规的产品生产，导电强于卷装（根据密度和接触面的胶材决定）

    缺点：高温下和胶面和导体连接面接触电阻增大，增加EMC风险，长时间使用老化。

1.3 导电贴片（电磁屏蔽弹簧片）

    优点：应用于大型产品的电磁屏蔽，常见的实验室和机箱连接处适用。特殊处理后的抗氧化

    缺点：有胶贴合的受到环境和时间因素，导电性能有影响。结构面接触无胶封的影响较小。

2.导电贴片--电路板级可焊接（推荐）

2.1 导电硅橡胶

    优点：可以应用于正规的产品生产，可进行回流焊，高低温冲击，盐雾试验等。

    缺点：价格上面贴合的高，高度无法统一，特殊需求需要定制。

 2.2 导电泡棉可焊接

    优点：可以应用于正规的产品生产，可进行回流焊，高低温冲击，盐雾试验等。EMC稳定

    缺点：价格上面贴合的高，高度无法统一，特殊需求需要定制。可选类型较少

3.屏蔽吸波材料-电路板级

  3.1 吸波材料贴膜

    优点：不同的吸波材料对不同波段的吸收能力不同。可根据需求选取，可裁剪

    缺点：材料是粘合的，受高低温变化影响，附着力下降，可以改善吸收部分EMI影响，但是无法改变本质，很难有产品做到全封闭

  3.2 外壳屏蔽

    参考资料： 金属外壳屏蔽的技术原来有这么多讲究，不看不知道！ (360doc.com)

    优点：良好的导电体好寻找，但是需注意一般的EMI是磁场电场的复合干扰，需选取对磁场和电场有反应的材料

    缺点：对应低频段和高频段不同的波长对应的屏蔽外壳的孔径也不同，一般是1/20波长以内。而且屏蔽罩会影响设备的散热，增加结构设计负担。一般干扰源都是电源等，其在使用中有大量发热，完全的屏蔽一般很难做到。

 4.PCB整改--PCB级

 4.1 磁珠

    优点：选取方便是抑制EMI的主要器件之一。可根据频率阻抗曲线选取不同的型号。抑制常见时钟线和信号线上信号的过冲等导致的高频干扰--效果明显

    缺点：无法根治问题，常见高速信号增加磁珠后，信号阻抗发生变化，RC导致上升时间和下降时间会加长，具体需实际评估。但是阻抗匹配是减少EMI风险最有效的方式

4.2 电容

  优点：常用器件之一，可为电路信号提供低阻抗的返回路径，对高频信号影响更大，但是不仅眼考虑电容的阻抗分配还有充电特性，增加并联电容会降低阻抗但是增加了电路的C,高速信号影响需实际测试为准

缺点：高频下-30M以上电容的选取需特别注意。

4.3 电阻

    优点：电阻大小可选则的很多，对于线路的阻抗匹配可很快调整，但是效果不是很明显。

    缺点：增加电阻高频下阻抗变化，ESL引入，需实际测试。

4.4 印制线缆

  优点：PCB工程师需特殊注意敏感信号，高速信号的布线，减少线路回路，同时多层板最好将敏感信号在完整地平面中布线，或者对敏感信号进行地包线（地包线注意不能单端接地，需尽可能打过孔接地平面上）。可提升区间大。

  缺点：PCB改动成本高，制版风险大，一般上述措施无法改进情况下，最后采取，但是设计端应该将EMC风险评估前置，减少 后续不必要的影响。