本文主要是介绍BES2300X，BES2500X——框架解析（一），希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
基于BES2300系列芯片的TWS框架解析（一）
引言
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本文是BES2300X，BES2500X系列博文框架部分
目前国内市场，BES的TWS方案风生水起，写一下两年来做BES方案的心得
框图
针对BES2300系列芯片(I,Y,Z)的1402/1302内核架构如下图
一，应用层
主要内容是UI，面对生产测试以及终端用户
1，按键，指示灯，NTC，电量管理，出入盒控制，佩戴检测，充电管理等功能，直接与系统层沟通，配合硬件资源外设，完成对应功能。
2，低延时，快速配对，在线语音助手，蓝牙配对连接，音乐，通话（包括通话降噪等音频算法）等功能，通过蓝牙协议层和可选的音频数据处理，由系统层调度，主要占用RAM/FLASH资源，完成对应功能
3，离线语音助手，提示音，linein输入（头戴/或高音质需求）等离线音频功能，通过音频数据处理模块，由系统层调度，主要占用RAM/FLASH资源，完成对应功能。
二，协议与音频信号处理层
1，协议的主要内容是蓝牙协议，主要包括底层的HCI,L2CAP和上层的A2DP,HFP,AVRCP,SPP等具体服务。
2，音频信号处理的主要内容包括audioflinger，audiodecode/audioencode (aac,sbc,scelable,ldac,aptx,scalable,lc3等)，audioprocess（软件EQ，AEC，ENC等）
三，系统层
BES使用的是RTX操作系统，主要负责管控系统资源，协调任务调度等
四，硬件层
主要负责对上面所有功能提供支持
主要注意事项：
1，ram大小
2，Flash大小
3，Mips需求
4，IO管脚以及通信管脚的复用分配
5，外围电路，外围IC,天线等等
6，功耗
7，其他。
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