本文主要是介绍STM8 系列单片机命名规则，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
STM8 系列单片机命名规则
STM8 命名规则示列：STM8S005K6T6Cxxx
代表的意义为： 超值型 STM8 内核（可以理解为8 位51 增强型内核）MCU,LQFP-32 封
装，32KB FLASH 容量，温度范围-40℃-85℃；（工业级）
具体分解如下：
1.产品系列:
STM8 单片机包括以下几个系列：
STM8： 8 位MCU； STM8A：8 位自动MCU； STM8T：8 位触摸感应MCU；
STM8TL：8 位触摸感应低电压MCU；
2.产品类型:
S：标准型； L：低电压型；
3.产品子系列：
005：超值型STM8S005X，速度16MHz； 051：超低压ULTRA 串口； 052：带LCD；
007：ARM3 超值型，速度24 MHz； 00x：超值型； 003：子系列； 105：基本型
STM8S1005X； 10X：基本型； 103：子系列； 207：中间层的外围设定; 208：所有层
的外围设定; 903：903 子系列; 151：超低压ULTRA 串口; 152：超低压ULTRA 串口带
LCD; 101：子系列；
4.管脚数
F：20PIN；G：28PIN；K：32PIN；S：44PIN；C：48PIN；R：64PIN；M：80PIN；
5.Flash 存存容量
1：2KB flash；（小容量）; 2：4KB flash；（小容量）; 3：8KB flash；（小容量）; 4：
16KB flash；（小容量）; 6：32KB flash；（小容量）; 8：64KB flash；（中容量）; B：
128KB flash；（中容量）; C：256KB flash；（大容量）; D：384KB flash；（大容量）;
E：512KB flash；（大容量）; F：768KB flash；（大容量）; G：1MKB flash；（大容
量）
6.封装
T：LQFP； P：TSSOP； U：UFQFPN； B：SDIP； M：SO； Y：WLCSP；
7.温度范围
3：-40℃-125℃；（工业级）; 6：-40℃-85℃；（工业级）; 7：-40℃-105℃；（工业
级）
8.包装尺寸
无特性：0.5mm；C：0.8mm; A：0.55mm 的UFQFPN；Blank：0.5mm 或0.65mm;
低压101 系列的A：COMP_REF 可变；Blank：COMP_REF 不可变;
低压162 系列的D：VDD 的范围为1.8V-3.6V，且BOR 使能； Blank：VDD 的范围为
1.8V-3.6V，且BOR 不使能;
9.包装方式：
TR：带卷；无特性：盘装；
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