本文主要是介绍AD使用Layer代替Power Plane，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
一般4层板都是Top layer和Bottom Layer为布线层，中间两层为电源平面。但是有时候上下两层板布线比较麻烦，如果能使用内层电源平面进行布线会方便很多，当然把信号和电源分层放置对PCB的性能有好处，不过真要非常考虑PCB性能的时候，就可以上6层以上的电路板了，成本也会高不少。
为了可以在4层板中使用中间层进行布线，我们可以在添加中间层的时候选择添加Layer而不是Power Plane：
正常在中间的L2和L3里面进行布线即可：
布线完成之后到电源分割的时候，可以模仿power plane的电源分割方式，但是由于layer和plane层的正负片之分（https://blog.csdn.net/tq384998430/article/details/73931882），电源分割方式是不一样的。我们先取一个没有使用的Mechanical Layer层，然后在这一层中使用Place Line操作按照plane层电源分割的操作进行电源分割，例如：
分割完成之后根据Primitives进行敷铜（https://blog.csdn.net/tq384998430/article/details/85236777），但是为了不让不同的电源之间间距太近，需要进行规则设置，将Poly和Poly之间的间距放大一点，这里我放大到0.5mm：
然后进行敷铜：
这就完成了电源分割了。
多层板，放飞自己的思想！
这篇关于AD使用Layer代替Power Plane的文章就介绍到这儿，希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助！
