本文主要是介绍PCB电路板各层详解，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
根据作用不同可将PCB的各层信号分为：机械层、信号层、丝印层、电源层、阻焊层、助焊层、锡膏层。
一、Mechanical（机械层）
机械层是定义整个PCB板的外观的，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
二、信号层
1、Top Layer（顶层信号层）
也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布线。顶层是最直接暴露在外部环境中的层级，因此在设计时需要特别注意防止电磁干扰和静电。
2、Bottom Layer（底层信号层）
也称为阻焊层，主要用于布线和焊接，底层通常用于布置底层元器件和连接底层信号。与顶层类似，底层也需要特别注意防止电磁干扰和静电。
3、Mid Layer（中间信号层）
主要用于布置信号线，提供了32个信号层，不包括电源线和地线。
三、丝印层
1、Top Overlayer（顶部丝印层）
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
2、Bottom Overlayer（底部丝印层）
与顶部丝印层作用相同，用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
四、电源层
1、Internal Plane（内部电源层）
通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。该类型的层仅用于多层板，主要用于4层以上印制电路板。一般连接到地或电源，成为电源层和地层，也具有电气连接作用，也是实际的铜层，但该层一般情况下不布线，由整片铜膜构成。
五、阻焊层
1、Top solder（顶层阻焊层）
主要用于铺设阻焊漆。本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分。
2、Bottom Solder（底层阻焊层）
与顶层阻焊层作用相同，主要用于铺设阻焊漆。
六、助焊层
1、Paste mask layer（助焊层）
它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。是用来开钢网漏锡用的。
七、锡膏层
包括顶层锡膏层（Top Paste） 和底层锡膏层（Bottom Paste），是露在外面的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。划线部分为钢网刻孔部分，用于SMT工艺刷锡浆，大电流导线可以用Solder层裸露并加Paste锡浆加厚。
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