RK3588平台开发系列讲解（硬件篇-功能接口1）

本文主要是介绍RK3588平台开发系列讲解（硬件篇-功能接口1），希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！

SDMMC/SDIO

SARADC 电路

OTP 电路

SDMMC/SDIO

RK3588集成了1个SDMMC控制器和1个SDIO控制器，均可支持SDIO3.0协议，以及MMC V4.51 协议。 4线的数据总线宽度；支持SDR104模式，速率达到150MHz。

SDMMC接口复用在VCCIO2电源域；

支持System Boot，默认分配接SD卡功能；

SDMMC与JTAG等功能复用在一起，默认通过SDMMC_DET状态进行功能选择；

VCCIO2供电电源，需要外部提供3.3V或1.8V供电；

当接SD卡时：如果只要支持SD2.0模式：可直接供3.3V电源；如果要支持SD3.0模式兼容SD2.0 模式：默认供3.3V电源，待和SD卡协商跑SD3.0模式后，供电电压需要切换成1.8V供电，RK806-2 或RK806-1的PLDO5单独给VCCIO2供电，可实现这个过程；

当接SDIO设备时：根据外设以及实际运行的模式供1.8V或3.3V；

当通过连接器实现板对板连接时，建议串接一定阻值的电阻(22ohm-100ohm之间，具体以能满足 SI 测试为准)，并预留TVS器件；

当接SD卡使用时，需要注意以下问题：SD卡的VDD脚供电电压为3.3V，去耦电容不得删减，布局时，要靠近卡座放置；

SDMMC_D[3：0]，SDMMC_CMD，SDMMC_CLK需串接22ohm电阻，SDMMC_DET串接 100ohm 电阻；

SDMMC_D[3：0]，SDMMC_CMD，SDMMC_CLK，SDMMC_DET 信号在 SD 卡位置需要放置ESD器件，需要支持SD3.0模式，ESD器件的结电容必须小于1pF，如只需支持SD2.0 模式，ESD器件的结电容可放宽到9pF。

SDMMC0接口上下拉和匹配设计推荐如表：

SDIO接口复用两个位置，一个在VCCIO3电源域，一个在VCCIO5电源域，只能使用其中一个，要么全部用VCCIO3电源域，要么全部用VCCIO5电源域里，不支持有些使用VCCIO3电源域，有些使用VCCIO5电源域；

不支持System Boot；

VCCIO3供电电源为1.8V only； VCCIO5供电电源为1.8V or 3.3V，根据外设需要选择对应的电压，需要注意和外设的IO保持一致。

SDIO接口上下拉和匹配设计推荐如表：

SARADC 电路

RK3588 集成了一个分辨率为12bit的SARADC控制器，速度达到1MS/s，输入电压范围为0-1.8V，可提供8路SARADC输入。 SARADC_IN0_BOOT专用于SYSTEM BOOT启动顺序的设置，不能用于其它功能，通过上下拉电阻分压采样得到的值，用来判断从哪个接口进行BOOT，设置如下表：（Rup/Rdown代表上、下拉电阻）

若Rup=DNP，Rdown=100K；RK3588设备连接好USB线，此时上电，系统可以直接进入Maskrom。 SARADC_VIN1当做按键的键值输入采样，并复用为Recovery模式按键（不可修改）。 SARADC_VIN1 通过10Kohm上拉电阻上拉到VCCA_1V8_S0，默认为高电平（1.8V），在没有按键动作且系统已经烧录固件的前提下，上电直接进入系统；若系统启动时Recovery模式按键处于按下状态，即将SARADC_VIN1保持为低电平（0V），则RK3588进入Loader烧写模式，当PC识别到USB设备时松开按键使SARADC_VIN1 恢复为高电平（1.8V），即可进行固件烧写。因此，在产品未有按键情况下， SARADC_VIN1 悬空时，会不定态，可能会影响开机，所以SARADC_VIN1 的 10Kohm 上拉电阻必须保留，不可删减，保证默认的正常启动判断；为了方便开发，SARADC_VIN1建议预留按键或预留测试点。

RK3588 SARADC 设计注意点：

SARADC_AVDD_1V8电源的去耦电容不得删减，布局时，要靠近RK3588管脚放置；

SARADC_VIN[7：0]有使用，靠近管脚必须增加1nF电容消抖；

用于按键采集时，靠近按键需做ESD防护，而且0键值的必须串接100ohm电阻加强抗静电浪涌能力（如果只有一个键时，ESD必须靠近按键，先经过ESD100ohm电阻1nF芯片管脚）。