本文主要是介绍高通8255芯片首次烧写方法，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
高通8255芯片首次烧写需要进行分区烧写，方法如下：
目录
一：QFIL安装
二：关于QFIL详细文档
三：简要分区烧写方法
1烧写 meta build
2 然后重启一下机器
3 烧写 flat build
四：正常烧写程序
一：QFIL安装
QFIL 安装是 QPST 安装（QPST 2.7.422 或更高版本）的一部分，所以该软件需要通过QPST进行安装
Qualcomm Package Manager 3
二：关于QFIL详细文档
80-NN120-1SC_REV_K_Qualcomm_Flash_Image_Loader__Qfil__User_Guide__Simplified_Chinese_.pdf
三：简要分区烧写方法
1烧写 meta build
对于 ② 需要在编译好的文件中找到这个
对于③需要在编译好的文件中找到这个
出现 ⑤ 即烧写ok
2 然后重启一下机器
3 烧写 flat build
对于② 找到这个文件
对于③ 会弹出依次弹出两个对话框 分别选择下面的文件
出现 ⑤ 即烧写ok
四：正常烧写程序
参照：高通8255芯片烧写方法_qualcomm庐 package manager (qpm)-CSDN博客
https://blog.csdn.net/qq_34597963/article/details/135002427
这篇关于高通8255芯片首次烧写方法的文章就介绍到这儿，希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助！
