雷卯推荐电磁兼容保护器件-TSS半导体放电管

2024-03-15 09:28

本文主要是介绍雷卯推荐电磁兼容保护器件-TSS半导体放电管,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!

一、TSS的简介

半导体放电管, 简称TSS。TSS 是根据可控硅原理采用离子注入技术生产的一种新型保护器件,具有精确导通、快速响应(响应时间ns级)、浪涌吸收能力较强、双向对称、可靠性高等特点。 由于其浪涌通流能力较同尺寸的TVS管强,可在无源电路中代替TVS管使用。 但它的导通特性接近于短路,不能直接用于有源电路中,在这样的电路中使用时必须加限流组件,使其续流小于最小维持电流。 半导体过压保护器有贴装式、直插式和轴向引线式三种封装形式。

TSS的选型技巧:

1、TSS的Vdm应高于被保护电路的最大直流或连续工作电压、电路的额定标准电压和“高端”容限。若选用的Vdm太低,器件可能进入雪崩或因反向漏电流太大影响电路的正常工作。串行连接分电压,并行连接分电流;

2、转折电压VBO必须小于被保护电路所允许的最大瞬间峰值电压;

3、TSS的IPP应大于电路瞬态浪涌电流;

4、根据PCB布局或喜好选用TSS封装结构。

TSS 运用领域

半导体放电管TSS广泛应用于通信、安防、工业等电子产品的通信线保护中。

1、RS232/RS422/RS485 接口

2、XDSL 和 ISDN、HDSL 传输设备

3、用户前端设备,如:电话机、传真机、Modem

4、T1/E1接口

5、仪器仪表、及其配线架、以太网、CATV设备

6、安防产品、远程监控、远程抄表等产品中

TSS主要参数

l 断态电压 VRM 与漏电流 IRM:断态电压 VRM 表示半导体过压保护器不导通的最高电压,在这个电压下只有很小的漏电流 IRM。

l 击穿电压 VBR:通过规定的测试电流 IR(一般为 1mA)时的电压,这是表示半导体过压保护器开始导通的标志电压。

l 转折电压 VBO 与转折电流 IBO:当电压升高达到转折电压 VBO(对应的电流为转折电流 IBO)时,半导体过压保护器完全导通,呈现很小的阻抗,两端电压VT立即下降到一个很低的数值(一般为5V左右)。

l 峰值脉冲电流 IPP:半导体过压保护器能承受的最大脉冲电流。

l 维持电流 IH:半导体过压保护器继续保持导通状态的最小电流。一旦流过它的电流小于维持电流 IH,它就恢复到截止状态。

l 静态电容 C:半导体过压保护器在静态时的电容值。

3. TSS特点

l 击穿(导通)前相当于开路,电阻很大,漏电流小,一般为几微安甚至零点几微安;

l 击穿(导通)后相当于短路,TSS管两端电压接近0V,可通过很大的电流最大几百安培,VT压降很小;

l 具有双向对称特性。

l 响应速度都很快,ns 级。

l 击穿电压一致性好。

l 封装有SMA/DO-214AC,SMB/DO-214AA,TO-92,DO-15,DO-27等,目前以SMA,SMB为主流。

二、上海雷卯TSS展示

三、雷卯方案推荐

1. CAN接口静电浪涌保护方案

用于CAN接口的浪涌保护,采用低残压的TSS,有效保护接口,

IEC61000-4-5 浪涌10/700μs,8KV。

2. LED开路保护方案

PLED开路保护器件专用于LED灯珠串联电路,当某一个 LED 灯珠损坏或开路时并不影响其他 LED灯珠的正常工作;并同时具有防过压保护性能,使得 LED 能抵抗瞬时雷击。

具有导通电压低、反应迅速、故障排除后可自恢复等

特点,大大提高了 LED 电路工作的稳定性。

应用说明

LED 灯珠正常工作时:

D1~Dn 位置的LED 灯珠正常工作时,电路工作电压为 3.3V~3.5V,PLED开路保护器件对电路没有影响。

LED 灯珠出问题时:

当电路中某一LED 灯珠处于开路状态时,PLE开路保护器件启动,充当旁路导线的作用,PLED两端电压小于 1 V。其他 LED灯珠可以继续正常工作。当开路的 LED恢复正常工作后,PLED开路保护器件自动恢复到关断状态。

3. RS422 RS485静电浪涌保护方案

采用低残压的TSS,有效保护RS422 RS485芯片,TSS反应时间为ns级,既可防浪涌,又可防静电. IEC61000-4-5 浪涌10/700μs,6KV。

4. SLIC 用户接口电路防护 LM61089B

LM61089B 是一种双正向传导缓冲门晶闸管(SCR)过压保护器。其设计用于保护单片 SLIC

(用户线路接口电路)防止雷电、交流电源触点和感应引起的电话线路过电压。这个

LM61089B 限制超过 SLIC 供电轨电压的电压。指定 LM61089B 参数以允许设备符合 Bellcore GR-1089-CORE 第 2 版和 ITU-T 建议 K.20、K.21 和 K.45。 LM61089B 参数如下。

海雷卯电子科技有限公司,成立于2011年,品牌Leiditech,是国家高新技术企业。公司研发团队由留美博士和TI原开发经理组建,凭借技术精湛的研发队伍和经验丰富的电磁兼容行业专家,主要提供防静电TVS/ESD以及相关EMC元器件(放电管TSS/GDT、稳压管ZENER、压敏电阻MOV、整流二极管RECTIFIER、自恢复保险丝PPTC、场效应管MOSFET、电感)。

Leiditech围绕EMC电磁兼容服务客户,自建免费实验室为客户测试静电ESD(30KV)、群脉冲EFT(4KV)、浪涌(8/20,10/700 10/1000)、汽车抛负载(7637 5a/5b)和元器件的性能测试等。Leiditech紧跟国内外技术更新脉搏,不断创新EMC保护方案和相关器件,目标方向为小封装,大功率,为国产化替代提供可信赖方案和元器件。

TSS的简介

半导体放电管, 简称TSS。TSS 是根据可控硅原理采用离子注入技术生产的一种新型保护器件,具有精确导通、快速响应(响应时间ns级)、浪涌吸收能力较强、双向对称、可靠性高等特点。 由于其浪涌通流能力较同尺寸的TVS管强,可在无源电路中代替TVS管使用。 但它的导通特性接近于短路,不能直接用于有源电路中,在这样的电路中使用时必须加限流组件,使其续流小于最小维持电流。 半导体过压保护器有贴装式、直插式和轴向引线式三种封装形式。

TSS的选型技巧:

1. TSS的Vdm应高于被保护电路的最大直流或连续工作电压、电路的额定标准电压和“高端”容限。若选用的Vdm太低,器件可能进入雪崩或因反向漏电流太大影响电路的正常工作。串行连接分电压,并行连接分电流;

2. 转折电压VBO必须小于被保护电路所允许的最大瞬间峰值电压;

3. TSS的IPP应大于电路瞬态浪涌电流;

4. 根据PCB布局或喜好选用TSS封装结构。

Information of TSS

Thyristor Surge Suppressors, referred as TSS, TSS is based on the principle of SCR using ion implantation and production of a new type of protective device, with precise turn-on, rapid response (response time NS grade), surge absorption ability, bi-directional, high reliability characteristics. Due to its surge capacity is stronger more than same size TVS , and can be used instead TVS tube in passive circuits.

They are small in size compared to their high surge current ratings. Operating voltages range from 20 Volts to 250 Volts with current ratings of 50 Amps to 200 Amps for a 10/1000µs waveform. Package configurations include axial lead, surface mount or cellular discs.

The selection tips of TSS:

1. Vdm of TSS should be higher than the Max of the protected circuit DC or standard rated voltage working voltage, circuit and "high-end" allowances. If the Vdm is too low, the devices may enter an avalanche or much reverse current circuit to work properly. The serial should be connected the component voltage ,and the parallel to partial current;

2. VBO of the TSS must be less than the permitted circuit maximum instantaneous peak voltage.

3. The IPP of TSS should be higher than the transient surge circuit;

Selecting the package according the PCB or preference.

这篇关于雷卯推荐电磁兼容保护器件-TSS半导体放电管的文章就介绍到这儿,希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助!



http://www.chinasem.cn/article/811493

相关文章

Spring Boot spring-boot-maven-plugin 参数配置详解(最新推荐)

《SpringBootspring-boot-maven-plugin参数配置详解(最新推荐)》文章介绍了SpringBootMaven插件的5个核心目标(repackage、run、start... 目录一 spring-boot-maven-plugin 插件的5个Goals二 应用场景1 重新打包应用

Knife4j+Axios+Redis前后端分离架构下的 API 管理与会话方案(最新推荐)

《Knife4j+Axios+Redis前后端分离架构下的API管理与会话方案(最新推荐)》本文主要介绍了Swagger与Knife4j的配置要点、前后端对接方法以及分布式Session实现原理,... 目录一、Swagger 与 Knife4j 的深度理解及配置要点Knife4j 配置关键要点1.Spri

Qt QCustomPlot库简介(最新推荐)

《QtQCustomPlot库简介(最新推荐)》QCustomPlot是一款基于Qt的高性能C++绘图库,专为二维数据可视化设计,它具有轻量级、实时处理百万级数据和多图层支持等特点,适用于科学计算、... 目录核心特性概览核心组件解析1.绘图核心 (QCustomPlot类)2.数据容器 (QCPDataC

Java内存分配与JVM参数详解(推荐)

《Java内存分配与JVM参数详解(推荐)》本文详解JVM内存结构与参数调整,涵盖堆分代、元空间、GC选择及优化策略,帮助开发者提升性能、避免内存泄漏,本文给大家介绍Java内存分配与JVM参数详解,... 目录引言JVM内存结构JVM参数概述堆内存分配年轻代与老年代调整堆内存大小调整年轻代与老年代比例元空

深度解析Java DTO(最新推荐)

《深度解析JavaDTO(最新推荐)》DTO(DataTransferObject)是一种用于在不同层(如Controller层、Service层)之间传输数据的对象设计模式,其核心目的是封装数据,... 目录一、什么是DTO?DTO的核心特点:二、为什么需要DTO?(对比Entity)三、实际应用场景解析

Go语言中nil判断的注意事项(最新推荐)

《Go语言中nil判断的注意事项(最新推荐)》本文给大家介绍Go语言中nil判断的注意事项,本文给大家介绍的非常详细,对大家的学习或工作具有一定的参考借鉴价值,需要的朋友参考下吧... 目录1.接口变量的特殊行为2.nil的合法类型3.nil值的实用行为4.自定义类型与nil5.反射判断nil6.函数返回的

python 常见数学公式函数使用详解(最新推荐)

《python常见数学公式函数使用详解(最新推荐)》文章介绍了Python的数学计算工具,涵盖内置函数、math/cmath标准库及numpy/scipy/sympy第三方库,支持从基础算术到复杂数... 目录python 数学公式与函数大全1. 基本数学运算1.1 算术运算1.2 分数与小数2. 数学函数

Python Pillow 库详解文档(最新推荐)

《PythonPillow库详解文档(最新推荐)》Pillow是Python中最流行的图像处理库,它是PythonImagingLibrary(PIL)的现代分支和继承者,本文给大家介绍Pytho... 目录python Pillow 库详解文档简介安装核心模块架构Image 模块 - 核心图像处理基本导入

CSS Anchor Positioning重新定义锚点定位的时代来临(最新推荐)

《CSSAnchorPositioning重新定义锚点定位的时代来临(最新推荐)》CSSAnchorPositioning是一项仍在草案中的新特性,由Chrome125开始提供原生支持需... 目录 css Anchor Positioning:重新定义「锚定定位」的时代来了! 什么是 Anchor Pos

Java SWT库详解与安装指南(最新推荐)

《JavaSWT库详解与安装指南(最新推荐)》:本文主要介绍JavaSWT库详解与安装指南,在本章中,我们介绍了如何下载、安装SWTJAR包,并详述了在Eclipse以及命令行环境中配置Java... 目录1. Java SWT类库概述2. SWT与AWT和Swing的区别2.1 历史背景与设计理念2.1.