麒麟9000和鸿蒙,距断供不到10天 麒麟9000即将绝版 华为大招来了：不止鸿蒙2.0

距离9月15日已经不足10天，过了那一天后华为的很多产品都要面临断供危机，麒麟9000芯片也要绝版了。

在上周末的IFA展会上，华为以往的惯例会发布新一代麒麟芯片，如果没有这些意外，今年应该会正式官宣麒麟9000，首发台积电5nm工艺，比苹果的A14芯片还要早。

除了5nm工艺，麒麟9000的详细规格还没有得到确认，但余承东之前表态，华为Mate 40搭载了新一代的麒麟9000芯片，将会拥有更强大的5G能力，更强大的AI处理能力，更强大的CPU和GPU。

至于麒麟9000的备货，由于华为已经未雨绸缪，提早要求台积电量产，预计今年的备货量可达1000万颗，至少可以维持华为手机半年的需求。

面对这些问题，华为目前在还沉默，不过9月10日，华为将召开2020年的HDC开发者大会，在即将断供的前夕，华为在这次开发者大会上显然会公布很多重磅内容。

此前官方已经确认，这次大会主题有三大重点——鸿蒙系统、HMS服务及EMUI 11系统。

EMUI 11是华为的手机系统，基于安卓底层，这点还没变化，EMUI 11会随着Mate 40系列手机首发。

HMS是华为移动生态系统，跟谷歌的GMS相似，也是华为在GMS禁用之后的关键，目前已经发展到了HMS Core 5.0，这次大会也会公布HMS的进展。

最引人关注的则是鸿蒙系统，去年的HDC大会上发布了HarmonyOS 1.0，今年应该会正式推出HarmonyOS 2.0系统，其中内核和应用框架实现完全自研，体系上由通用微内核架构、高性能图形栈、支持多语言统一编译、多终端开发IDE并满足车规级标准，落地产品包括创新国产PC、手表/手环、车机。

华为HDC 2020大会上宣布的东西主要是跟软件生态有关的，而华为要解决断供不只是软件，还有个核心问题是半导体，特别是高端半导体的制造。

8月7日的活动上，余承东表示，“很遗憾的是我们在半导体制造方面，在重资产投入型的领域，这种资金密集型的产业，华为没有参与，我们只做到了芯片的设计，但没搞芯片的制造，是我们非常大的一个损失。”

不过华为早也已经意识到了问题的关键，并制定了相应的对策，余承东表示“我们要实现基础技术能力的创新和突破，赢取下一个时代。在智慧全场景时代，在操作系统、在芯片、在数据库、在云服务、IoT的标准生态方面，我们都要构筑我们的能力，让我们的生态发展根深叶茂。”

在半导体领域，余承东表示，华为将全方位扎根，突破物理学、材料学的基础研究和精密制造，要突破包括EDA的设计跟技术，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。

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