本文主要是介绍半导体设备通讯标准介绍（一）semi secs、gem、GEM300、interfaceA(EDA)区别，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
半导体设备自动化和智能化程度很高。作为黑灯工厂，工厂就必须做到高度自动化。设备和工厂通过什么方式进行关联起来呢，半导体行业提出了相关的semi标准。
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1。 基本的通讯层：SECS/GEM
也称为GEM200
E4 SECS I（SPECIFICATION FOR SEMI EQUIPMENT COMMUNICATIONS
STANDARD 1 MESSAGE TRANSFER）
E37 HSMS （SPECIFICATION FOR HIGH-SPEED SECS MESSAGE SERVICES）
E5 SPECIFICATION FOR SEMI EQUIPMENT COMMUNICATIONS
STANDARD 2 MESSAGE CONTENT
E30 GEM SPECIFICATION FOR THE GENERIC MODEL FOR COMMUNICATIONS
AND CONTROL OF MANUFACTURING EQUIPMENT
2。 GEM300（300mm）：复杂和应用更高级的场景
E40 （PROCESSING MANAGEMENT）
E84 （ENHANCED CARRIER HANDOFF PARALLEL I/O INTERFACE）
E87 （CARRIER MANAGEMENT (CMS)）
E90（SUBSTRATE TRACKING）
E94（CONTROL JOB MANAGEMENT）
E116（EQUIPMENT PERFORMANCE TRACKING）
E157（MODULE PROCESS TRACKING）
3。Interface A(EDA): 提供大数据的处理接口
E120（THE COMMON EQUIPMENT MODEL）
E125 （EQUIPMENT SELF DESCRIPTION）
E132 （EQUIPMENT CLIENT AUTHENTICATION AND AUTHORIZATION）
E134（DATA COLLECTION MANAGEMENT）
E164（EDA COMMON METADATA）
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