本文主要是介绍IPC-7077《微电子组装行业引线键合工艺、材料的要求及可接受性》标准开发技术组招募成员，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
根据行业需求，IPC大中华区即将启动IPC-7077 《微电子组装行业引线键合工艺、材料的要求及可接受性》标准的开发。现面向行业招募技术组成员。
（本标准为中国本地开发标准，敬请各位相关专家积极参与和指导）
本标准开发背景：
在裸芯片的微电子组装（简称微组装）中，普遍采用引线键合进行电子互连，如芯片-芯片，芯片-基板，基板-基板，如图所示。引线键合非常关键，一个微电子组件上有非常多的互连引线，可能有成百上千根引线，有一根引线失效，就可能导致整个电子组件的失效。为保证引线键合的质量，在引线键合过程中，除了加强引线键合过程的管控外，还需要对来料（线材、劈刀）的性能进行验收。因此，为引领引线键合行业健康发展，规避假冒伪劣的物料（如二手甚至多手的劈刀，键和寿命会非常短），需要对物料食材的性能（如线径、伸长率、拉断力等）、键和劈刀的性能（外观、尺寸、键和寿命）以及键合后引线质量（外观、非破坏性拉力）的检测方法和验收标准进行综合性标准的开发。
关于IPC
IPC—国际电子工业联接协会(www.IPC.org.cn)是一家全球性电子行业协会。IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本。我们致力于提升6000多家会员企业的竞争优势并帮助他们取得商业上的成功。我们的会员企业遍布在包括设计、印制电路板、电子组装、OEM和测试等电子行业产业链的各个环节。作为会员驱动型组织，我们提供的服务主要有：行业标准、培训认证、市场研究和环境保护，并且通过开展各种类型的工业项目来满足这个全球产值达2万亿美元的行业需求。此外，IPC在新墨西哥州的陶斯、弗吉尼亚州的惠灵顿、瑞典的斯德哥尔摩、俄罗斯的莫斯科、印度的班加罗尔、比利时的布鲁塞尔，中国的青岛、上海、深圳、北京、苏州、成都等地都设有办事机构。
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