高通将在MWC推出骁龙835 VR一体机方案,整合Leap Motion手部追踪

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高通将在MWC推出骁龙835 VR一体机方案,整合Leap Motion手部追踪

骁龙 820 一体机参考设计

MWC 2017 即将于 2 月 27 日开幕,根据外媒 UploadVR 报道,高通将在 MWC 上推出新的骁龙 835 VR 一体机方案。该方案将配备 2560×1440 AMOLED 屏幕,6DoF 追踪,眼球追踪,注视点渲染,以及其它性能提升和省电功能。

而最重大的一项改变,是新方案将整合 Leap Motion 手部追踪交互,由此解决了移动 VR 长期缺乏好的交互方案的问题。

骁龙 835 VR 开者套件预计将在今年 Q2 在高通开发者网站上线,主要目的是帮助开发者为 835 头显优化 app,而使用该方案的头显预期将会在今年下半年推出。

除了新开发套件和 Leap Motion 合作外,高通还公布了一个头显(HMD)加速项目。目的是帮助头显厂商降低开发成本并加速产品上市,现在有些厂商在这方面存在问题。项目还会帮助 OEM 和 ODM 厂商对 835 VR 一体机方案进行修改,并加入预先优化好的眼球追踪(来自 SMI )和 Leap Motion 手势追踪技术。

目前雷锋网已收到中科创达和歌尔声学两家公司的 MWC 邀请,预计他们都将在大会期间发布基于骁龙 835 的 VR 一体机方案。两家公司此前也都推出了基于骁龙 820 的方案,基于 835 的版本将是前者的升级版。

骁龙 835 针对 VR/AR 做了哪些改善?

根据雷锋网(公众号:雷锋网)此前的报道,在今年 CES 上发布的骁龙 835 上除了针对自家的 VR 一体机方案,也对 Google 的 Daydream 进行了优化。

由于VR 对3D 画面、3D 音频、空间定位以及手势识别等方面的需求,对SoC 的性能及各个处理元件之间的协作有很高要求。

影响VR 体验的一个重要参数是延迟(从运动到画面显示的时间),在这方面,高通表示 835 的延迟为 15ms,相比之下 820 为18ms。

高通将在MWC推出骁龙835 VR一体机方案,整合Leap Motion手部追踪

此外,高通还推出一个名为 Visual Inertial Odometry (VIO,视觉惯性测量)的系统,用以追踪头部6-DOF(6 自由度)运动。这个系统使用 Hexagon 682 DSP 来处理摄像头约 30fps 的视频流,同时使用始终唤醒(All-Ways Aware)的 DSP 以 800Hz 或1000Hz 的速率捕捉加速度计和陀螺仪的数据。将这些数据相结合,就能得到 6 自由度的位置信息。

高通表示,使用DSP 来实现这项功能,效率几乎是使用 CPU 进行处理的 4 倍。

高通认为计算机视觉是 VR 和 AR 的重要部分,其通过 SMI 眼球追踪技术为 VR 加入注视点渲染(foveated rendering)功能,让用户视野聚焦的中心画面渲染得更清晰,同时还能在交互上加入新的方式。

此外,每个人都有不同的瞳距(IPD),而且头显戴在头上时也会挪动,通过计算机视觉可以动态且精确地针对 IPD 进行调整。

高达 180 度视场角的移动版 Leap Motion

此次高通选择的 Leap Motion 一直是手部交互领域的领先者,PC 和 Mac 版的 Leap Motion 发布于 2013 年,当时售价 80 美元。硬件上这款产品并不复杂,包括两颗摄像头和 3 个红外 LED,重要的是软件技术。最初 Leap Motion 是为电脑交互设计的,但这种自然交互方式却在 VR 里更受欢迎,因为后者没法用鼠标和键盘进行很好的操作。

Leap Motion 也意识到了这一点,并在去年 2 月推出了专门针对 VR 的软件更新—— Orion,在追踪速度和精度上有很大提升。但硬件方面还是原来的产品,没有更新。所以在去年 12 月 Leap Motion 推出了专门针对移动 VR 优化的硬件版本。

高通将在MWC推出骁龙835 VR一体机方案,整合Leap Motion手部追踪

据雷锋网了解,专门为移动平台设计的 Leap Motion 传感器拥有 180×180 度的视场角(FOV),比之前的 140×120 有了很大提升。视场角是 Leap Motion 用户对产品最大的抱怨之一。更大的视场角可以让用户在玩的时候不需要一直把手举在 Leap Motion 前面,放低一些也可以追踪到。

此外,官方宣称新产品的运行速度是旧产品的 10 倍,而功耗却大大降低。

移动 VR 一体机要爆发了?

高通将在MWC推出骁龙835 VR一体机方案,整合Leap Motion手部追踪


目前移动 VR 领域跑在前面的是三星 Gear VR 和谷歌 Daydream,都是插手机的方案,前者自带的交互方式是头显上一块小的触摸板,后者则是一个 3DoF 的手柄。相比之下,高通将 Leap Motion 手部追踪整合进来的做法,能够为用户带来沉浸感更强,更自然的交互,特别整合 6DoF 空间追踪后,用户将可以做到类似在 VR 中蹲下来用手摘一朵花这样的交互,这在 Gear VR 和 Daydream 上是做不到的。

Inside-out 空间定位加上手部追踪交互是今年移动 VR 发展的一大趋势,英特尔的 Project Alloy VR/MR 一体机也整合了这两者;微软的 HoloLens 也有一定层度的手势交互,其追踪技术已经开始授权给 PC 厂商,预计今年将有很多头显登场;此外,Oculus 的一体机原型 Santa Cruz 应用的也是 Inside-out 追踪。

此种方案的好处是适合 VR 一体机的移动性要求,在不增加更多外置配件的情况下实现空间定位和 VR 交互。

随着这些新技术的加入,加上移动处理器性能的提升,移动 VR 的体验将逐渐缩小与高端 PC 头显的差距。加上更加亲民的价格,以及在安装使用方面更加便利,2017 年或许将是高质量移动 VR 用户迅速增长的一年。


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