PCB焊盘过波峰焊的缺陷问题

本文主要是介绍PCB焊盘过波峰焊的缺陷问题，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！

为什么PCB焊盘过波峰焊出现缺陷问题？下面由SMT加工厂四川英特丽的小编给大家分析下原因及解决办法。

1. PCB设计不合理，焊盘间距过窄
2. 插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已相触或即将接触
3. PCB预热温度不够，焊接时元器件与PCB吸热，使实际焊接温度降低
4. 焊接温度过低或传送带速度过快，使蓉蓉喊焊料粘度降低
5. 助焊剂活性差

对于以上问题，我们给出了以下解决办法：

1. 按照PCB设计规范进行设计
2. 插装元器件引脚应根据PCB的孔距及贴装要求成型
3. 根据PCB的尺寸、板层、元器件的多少、有无贴装元器件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130℃
4. 锡波温度为（250+5）℃，焊接时间为3-5秒，温度略低时，传送带速度应调慢
5. 更换助焊剂

常见的PCB焊盘过波峰焊时出现缺陷问题有以下几点:

1. 板面有污垢。这主要是由于助焊剂固体含量太高，涂敷量过多，预热温度过高或过低，或由于传送机械爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成
2. PCB变形。一般发生在大尺寸PCB上，由于大尺寸PCB质量大或元器件布置不均匀造成质量不平衡，因此，PCB设计时应尽量使元器件分布均匀，在大尺寸PCB中间设计工艺边
3. 掉片（丢片）。贴片胶质量差，或固化的温度不正确，固化温度过高或过低都会降低粘结强度，过波峰焊时禁不起高温冲击和波峰剪切力的作用，使贴装元器件掉落
4. 其他隐形缺陷。焊点晶粒太小、焊点内部应力、焊点内部裂纹、焊点发脆、焊点强度差等，这种情况下需要X RAY、焊点疲劳测试等检测，这些缺陷主要与焊接材料、PCB焊盘的附着力、元器件焊端或引脚可焊性及温度曲线等因素有关

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