本文主要是介绍WLP的工艺流程与成膜/加工技术，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
WLP的工艺流程
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- 再配线层（RDL）第一层
- 再配线层（RDL）第一层
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- Photolitho Via形成
为了提高Seed层的铜和镀铜的接触特性而进行Descum
- Photolitho Via形成
Photolitho Via形成是利用光刻技术制作孔洞的过程，这些孔洞将作为后续工艺中金属填充的通道。通过在光敏胶层上照射光线，并使用掩膜来控制照射的区域，从而在胶层上形成所需的图案。之后，通过显影液处理，将未被光照射的胶层去除，从而形成孔洞。这些孔洞将作为种子层（Seed layer）与外部电路连接的通道。
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- Cu Pillar作成
Cu formation by plating
- Cu Pillar作成
Cu Pillar是一种新一代的芯片互连技术，用于集成电路封装工艺过程芯片和基板的连接。这项技术最早是由Intel于2006年应用于其65nm制
这篇关于WLP的工艺流程与成膜/加工技术的文章就介绍到这儿，希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助！
