基于AM335X的物联网关解决方案

2023-11-07 16:30
文章标签 解决方案 联网 am335x

本文主要是介绍基于AM335X的物联网关解决方案,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!

基于AM335X的物联网关解决方案

  • 背景分析

工业物联网是物联网在工业领域的应用,是工业自动化与信息化深度融合的产物,相比一般的物联网,工业物联网有着更高的要求,比如极低的延时,极高的可靠性和信息安全性。

工业物联网架构一般包括感知层、网络层、平台层和应用层,具体体现为智能工业设备,传感器、云平台、智能控制设备、网关、边缘计算等。而其中工业物联网网关和云扮演基础性的作用,这与工业物联网特性很相关,比如性能要求、可靠性要求和信息安全性要求,另外网关的特殊拓扑地位也使它很容易和边缘计算结合。

痛点分析:

  1. 扩展性差,一旦有新的需求,需要重新设计板子。
  2. 不方便远程维护。
  3. 不支持linux操作系统。

二、方案特点

针对以上背景分析,信迈提议采用TI AM335x系列处理器的开发平台XM-335X-GW来满足市场不断变化的需求。该平台采用核心板+底板的设计,其中XM-335X-GW核心板集成了电源管理芯片、DDR3/DDR3L、 eMMC/Nand Flash、EEPROM、以及160 PIN 的板对板信号扩展(80*2);底板提供了12V电源供电、双千兆以太网、一路光口、LVDS、RGB LCD、用于4G LTE的MINI PCI-E接口、WIFI及蓝牙模块、USB HOST、RS485、 RS232等外设接口。

1.1 满足多种物联网协议,让设备轻松上云

在工业物联网时代,为网关设计量身打造XM-335X-GW开发板,能够满足物联网MQTT、TCP/IP等多种协议,让边缘计算变得简单快捷,让终端设备的连接更稳定可靠,智能设备轻松上云。

1.2 面积更小,连接更可靠

XM-335X-GW核心板采用TI 335X系列处理器,性能强劲,主频高达1Ghz,板上集成DDR3、flash/eMMC、EEPROM等内存以及PMIC电源管理芯片,8层高密度高速电路板设计,采用板对板连接器(80PIN*2)进行信号扩展,稳定可靠,同时核心板面积更小。

1.3 强大的通信接口+出色HMI显示

产品支持双千兆网口,一路光口,WiFi/蓝牙,4G LTE等高速通信应用接口,同时提供RGB LCD和LVDS两种显示,不但满足网关设计的高速通信要求,还能提供出色的HMI显示功能。

XM-335X-GW开发板接口示意图:

系统框图:

1.4 配套软件支持,开发更便捷扩展性更强

针对用户的产品设计提供了丰富的资源支持,其中包括:

  1. 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB,缩短硬件设计周期;
  2. 提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的 Demo 程序;
  3. 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
  4. 提供基于核心板的产品设计手册,包括硬件设计、系统软件移植、驱动开发、应用软件开发环境。产品开发速度大幅提升,开发周期缩短一半以上,最快一周出产品设计!
  5. 提供主芯片数据手册、软件开发 SDK 包、软件开发环境,让您快速进入软件开发状态;
  6. 提供 QT 开发环境,快速进入应用软件开发; 

三、结语

信迈AM335X开发板专为工业级网关打造,同时拥有出色的HMI接口功能设计,广泛应用于社会的各个领域。

工业物联网作为当今炙手可热的领域,伴随着5G和AIOT等技术快速发展,相信信迈XM-335X-GW开发平台能够轻松助力各类设备上云,为工业网关和HMI设计量身打造,高速率、低延迟、多连接,更加稳定和安全地实现万物互联。

定制产品一览:

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