本文主要是介绍元器件封装（贴片器件和插件器件），希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
1.Parameters界面
选择合适的单位，常用mils或者millimeter
hole type（焊盘外径形状）：circle drill（圆形）/ oval slot（椭圆形）/ rectangle slot（矩形）
plating（焊盘是否镀锡）：plated（镀锡）/ non-plated（不镀锡）
Drill diameter（钻孔大小）：插件器件须填写孔内径大小（即图示黄色圆环内径大小），贴片器件不需要填写
figure（焊盘符号）：一般无要求null就行
2.Layers界面
Geometry（焊盘形状）：Circle（圆形）/ Square（正方形）/ Oblong（椭圆形）/ Rectangle（长方形）/ Octagon（八边形）
贴片器件：勾选“Single layer mode”
BEGIN LAYER：选择焊盘形状和焊盘尺寸
SOLDERMASK_TOP：形状与上面一致，尺寸每边各大0.1mm即可（若有具体要求看具体要求）
PASTEMASK_TOP：焊盘和尺寸和BEGIN LAYER一致
File—Save保存即可
插件器件：不勾选“Single layer mode”
BEGIN LAYER：选择焊盘形状和焊盘尺寸
DEFAULT INTERNAL：焊盘和尺寸和BEGIN LAYER一致
END LAYER：焊盘和尺寸和BEGIN LAYER一致
SOLDERMASK_TOP：形状与上面一致，尺寸每边各大0.1mm即可（若有具体要求看具体要求）
SOLDERMASK_BOTTOM：焊盘和尺寸和SOLDERMASK_TOP一致
PASTEMASK_TOP：焊盘和尺寸和BEGIN LAYER一致
File—Save保存即可
这篇关于元器件封装（贴片器件和插件器件）的文章就介绍到这儿，希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助！
