HSMC接口简介（上）_HSMC接口用途_HSMC接口外观图_三视图_HSMC接口电压_HSMC接口电气特性_HSMC接口走线长度规则

做设计时需要获取HSMC的具体接口定义，CSDN等网站暂时没有结果，作者在Altera官网（现为Intel FPGA官网）搜索HSMC，获取了HSMC_spec(ification).pdf，现分享我之所得：

pdf下载地址：https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/literature/ds/hsmc_spec.pdf?wapkw=HSMC

简介

Altera高速中间卡(HSMC)规范定义了基于FPGA的主板的接口的电气和机械属性。

各大厂商按照此规范设计FPGA接口都叫HSMC接口，调用标准FPGA库生成的HSMC接口也就肯定符合此spec，再换言之，画HSMC板子，照着这个spec画就行了。

用途

用于FPGA接出来此接口，转为其他接口，驱动其他设备，尽管该HSMC规范针对当前和新兴的高速串行互连标准(如PCI Express、千兆以太网、AMC、SPI4.2等)进行了优化，但它并未定义具体的互连用法。也就是说可以应用于以上几种接口的转接，也可以用作别处。

接口应有的电压

12V或3.3V。

外观图

可见HSMC接口也有公母头，公头是左边这个，被叫做中间板卡连接器，也就是用在从设备上的，右侧的是母头，叫主机板连接器，安装在FPGA端，也就是主控板端（也许有的朋友就要问了，为啥母头都在主板上呢？我觉得一般转接板比较小甩出来一个公头更好保存，如果公头在主板上可能会被刮坏露在外面的铜线，另外手边的转接板都是公头，肯定有它的道理。）

这种接口可以有很多形式，比如USB的Ａ型和B型，micro、mini或Type-C,，HSMC每个类型也有自己的编号，如上图左为ASP-122952-01，上图右ASP-122953-01。

机械特性（Mechanical Features）

通俗来讲，就是物理上的尺寸啦，线间距，长短，排列之类：

ASP-122952-01的机械特性：（俯视，正视，侧视）以及PCB电路图。

REF：英寸，方括号内是厘米

同样，母头也有俯视图，正视图，侧视图和PCB图：

电气特性

HSMC信号也是高电平为1，低电平为0，差分信号的positive和negative端单独标出。

HSMC需要遵循LVTTL/LVDS/PCML三种标准之一或者兼容（也就是声称自己是HSMC的必须遵守以上三标准之一或兼容），三种标准电压范围如下：

走布线时，应采用50Ω单端走线，对于LVDS或者CMOS信号，走线与参考平面距离应小于走线彼此距离，即松散耦合。

走线长度对于不同的信号类型和板类型各有不同（主板Host要求严格，转接板或叫中间板因要求不同而区别），下图为不同板型与不同信号规范对应的长度：

HSMC的干扰耐受度是10％，也就是说对于3.3V的CMOS信号，摆幅应小于330mV，对于2.5V的CMOS，应小于250mV。

对于不同的线距，在串扰的限制下，可布线的长度也不同，以下是间距与线长对应关系表：

HSMC线的宽度和定义都不同，分为信号线和供电线，供电线部分可承受12V电压，部分3.3V，HSMC172个引脚电压定义如下表所示：