【攻城狮计划】Renesas RA2E1 详细介绍

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📅文章目录

📅 前言 

📅 RA2E1 详细介绍​

📅 特性

📅 一般用途

📅 瑞萨 RA 产品 

 📅END

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📅 前言 

        这个专栏系列呢是博主关于瑞萨开发板学习的一个系列专栏。第二期～

活动详情《致敬未来的工程师计划》

        首先本次计划是由架构师李肯和瑞萨电子联合发起的「 致敬未来的攻城狮计划 」在此向他们感谢🥰本次计划也是博主第一次接触瑞萨的开发板，希望也能一直坚持下去💕

📅 RA2E1 详细介绍​

        RA2E1 产品群是 RA 系列的入门级单芯片微控制器，基于48 MHz Arm Cortex-M23 内核，具有高达 128 kB 的代码闪存以及 16 kB 的 SRAM 。 这款产品采用优化的制程和瑞萨电子的低功耗工艺技术，是业界一流水平的超低功耗微控制器。 RA2E1 产品支持 1.6V 至 5.5V 的宽工作电压范围和多种封装，如 LQFP、QFN、LGA、BGA 和 WLCSP。 RA2E1 可与 RA2L1 产品群引脚和外围设备兼容，特别适用于电池供电应用以及空间受限应用，以及其他需要高性能和低功耗的系统。

📅 特性

1. 48MHz Arm Cortex-M23
2. 高达 128kB 的闪存以及 16kB SRAM
3. 4kB 数据闪存，提供与 EEPROM 类似的数据存储功能
4. 从 25 引脚封装扩展至 64 引脚封装
5. 1.6V - 5.5V 的宽工作电压范围
6. 增强型电容式触摸感应单元 (CTSU)
7. 12 位 ADC，LPACMP，温度传感器
8. 32 位通用 PWM 定时器，16 位通用 PWM 定时器，低功耗异步通用定时器
9. 实时时钟
10. SCI（UART、简单 SPI、简单 I2C）
11. 独立的 SPI 接口/I2C 多主接口
12. 安全功能
13. 加密功能
14. 多种封装选择 LQFP、QFN、LGA、BGA 及 WLCSP的。

📅 一般用途

• 消费者应用
• 家用电器
• 工业自动化
• 楼宇自动化
• 医疗与保健

📅 瑞萨 RA 产品 

        概述🥰这里博主就带大家来拓展的介绍下瑞萨 RA 的相关产品吧。

        RA 产品家族单片机 (MCU) 于 2019 年 10 月推出，丰富了瑞萨的 32 位 MCU 系列产品。在此之前，瑞萨拥有 基于 Arm® Cortex®-M 内核的 Renesas Synergy™ 平台，该平台将 MCU 与商业级、有品质保证的软件和开发工 具融于一体。瑞萨的另一条产品线 Renesas eXtreme (RX) 产品家族则采用自有的 RX 内核，具有业界领先的 32 位 CoreMark®/MHz 性能以及大容量代码闪存和 SRAM。瑞萨 RA 家族单片机，将 Synergy 平台与 RX 产品 的优势有机融合，使该产品能够满足客户的不同需求并为助力客户创造价值。全新 RA 产品家族包括：RA2 系 列，适用于低功耗应用；RA4 系列，适用于需要低功耗、高性能和高安全性的设备；RA6 系列，具有卓越的连 接性能和安全性能；RA8 系列，可以为采用人机界面、连接、安全和模拟功能的应用提供出色性能。

 📅END

        本次由架构师李肯和瑞萨电子联合发起的「 致敬未来的攻城狮计划 」可以说是对大学生的一个福音了，如果你也对本次计划感兴趣的话，可以专门去了解一下，那么本期博客关于内容就先到这里，下一期再见🙌