本文主要是介绍三、电路知识笔记，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
三、电路知识
3.1 单位换算
1 英寸=2.54 厘米=25.4mm
1mil (即毫英寸)=1/1000inch=0.0254mm
普通杜邦线的间距为2.54mm即0.1英寸（inch）
3.2 贴片元件焊接
中温焊锡膏使用吹风枪焊接时，参考参数：
300度 风速4 （可焊接贴片端子、按键）
3.3 PCB铜箔厚度、线宽、过孔大小与过电流能力
参考“【设计PCB线宽、过孔与电压、电流关系 - CSDN App】http://t.csdnimg.cn/PSnlT”
在下单助手的下单界面，在“需要阻抗”处可查看层压结构：
默认参数如下：
其中四层板的顶层、底层铜厚为0.035mm（1盎司），中间线路层铜厚为0.0152mm。
下图为线宽、铜厚与允许电流关系的表格：
下图为过孔孔孔径与过允许电流关系的表格：
例如一电调焊盘，要求过电流25A，焊盘过孔可同时连接顶层、底层铜箔。
（1）线宽：
约7mm
（2）过孔：
由于只用于分担一半电流（12.5A），需要0.305mm孔径过孔11个以上，保险18个。
而对于一个电源焊盘，要求过电流25*4=100A，焊盘过孔可同时连接顶层、底层铜箔。
则：
（1）线宽：
约28mm
（2）过孔：
约60个。
另：可以顶层铜为+VBTA，底层铜为GND
这篇关于三、电路知识笔记的文章就介绍到这儿，希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助！
