本文主要是介绍模拟电子技术基础（二）--PN结，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
PN结的本质
芯片都是由硅晶体制成，单个硅原子最外层有带有4个电子
在纯硅当中这些电子会两两形成共价键，此时周围形成非常稳定的八电子结构
在一个回路中，灯泡不亮，不导通，因为电池无法吸引其中的电子离开，也无法输入新的电子
这就是纯硅不导电的原因！！
综上，在这个基础上我们掺杂无价磷，磷有五个电子，和硅的4个电子也会形成稳定的八电子结构
此时多出来的一个电子是带负电的，这就是N型掺杂，N型半导体。
所以电池负极输入新的负电荷，同性相斥推动自由电子向前，再被正极吸引，此时回路导通，灯泡亮起
综上，同理，给硅原子掺杂三价硼，形成共价键，此时离8电子结构还差一个，此位置会形成空穴，带正电
这就是P型掺杂，P型半导体。
负极输入负电荷填充空穴，再被正极吸引，形成回路
现在将上述两种纯硅，P型半导体（空穴+），N型半导体（电子 - ），进行掺杂
P区空穴带正电会吸引N区的电子扩散填充，
左边N型中失去电子之后原本负电没了，会变成正电，而P型区域会变成负电，因为吸引N型中的电子了
这块区域就是耗尽层、阻挡层、PN结（阻挡多子扩散）
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