本文主要是介绍庭田科技参加第11届中国功能材料学术会议暨展览会，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
2024年5月17日，由中国仪器仪表学会、重庆市科学技术协会、国家仪表功能材料工程技术研究中心联合主办的“第11届中国功能材料及其应用学术会议暨2024功能材料国际论坛”在重庆盛大拉开帷幕。庭田科技受邀参加了这场备受瞩目的盛会。此次参展，不仅是对庭田科技技术实力的肯定，更是其不断追求创新、引领行业发展的有力证明。
在展览会现场，庭田科技的展台吸引了众多参会者的目光。总裁聂春文先生亲自带队，与营销副总裁赵盈女士一同出席了该次展会。他们热情地与前来参观的客户、合作伙伴交流，分享庭田科技在材料模拟计算领域的最新成果和应用前景。
聂春文先生表示：“非常荣幸能够参加这次展览会，与来自全国各地的同行们共同探讨功能材料的未来发展。庭田科技始终坚持以创新为驱动，致力于为客户提供更优质、更先进的产品和服务。我们相信，在未来的日子里，功能材料将会在更多领域发挥重要作用，为人类社会的进步贡献力量。”
此次参展，庭田科技不仅展示了其在材料仿真计算领域的雄厚实力，也进一步提升了品牌知名度和影响力。未来，庭田科技将继续秉承创新、务实、高效的企业精神，不断推动材料计算产业的发展，为人类社会的繁荣与进步做出更大的贡献。
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