PET铜箔是一种具有“三明治”结构的微米级复合铜箔。它具有“铜-高分子-铜”复合的“三明治”结构，其中中间层为4.5μm厚的PET、PP基膜，外层各镀1μm厚的铜。因此，从结构来看，相比于目前传统6μm的锂电铜箔，PET铜箔是将造价较低的PET基膜替代金属铜，从而实现用铜量减少2/3，达到降低原材料成本和重量的目标。 传统铜箔核心设备包括阴极辊、生箔机组等，其核心工艺包括溶铜、生铜、后处理等，而